Tecnologia di produzione e imballaggio delle carte di parcheggio senza contatto

La maggior parte delle schede di parcheggio utilizzate nel parcheggio sono schede IC senza contatto .Molte persone li useranno, ma non sanno come vengono prodotte queste carte, e quali sono le tecnologie chiave.Successivamente, SHANGHAI STAR TREND vi porta a discutere della produzione della carta da parcheggio senza contatto e del processo di confezionamento di chip.

1.Tecnologia RF della scheda IC

(1) Prendere un design passivo.Una serie di onde elettromagnetiche di frequenza fissa deve essere inviata dal lettore alla scheda RF, e la tensione DC necessaria per il funzionamento del chip è generata attraverso il circuito nella scheda;

(2) Un'antenna appositamente progettata è richiesta nella scheda ed è incorporata nella scheda;

(3) Una buona prestazione anti-interferenza devedeve essere assicurato e deve essere fornito anche un circuito anti-collisione.

2.Tecnologia a basso consumo energetico 123456890 Che sia una scheda IC non a contatto progettata in modo attivo o passivo, uno dei requisiti più basilari è quello di ridurre il consumo di energia per aumentare la vita della carta e espandere l'applicazione.Si può dire che la riduzione del consumo di energia è tanto importante quanto garantire una certa distanza.Quindi, il chip all'interno della scheda generalmente adotta una tecnologia a basso consumo di energia e tecnologie correlate.Ad esempio, la progettazione del circuito utilizza " modalità di sonno" tecnologia per la progettazione e la produzione.

3.Packaging Technology

Poiché le schede IC non a contatto devono incorporare antenne, chip e altri componenti speciali, la tecnologia speciale di imballaggio e le attrezzature speciali sono necessarie per garantire la dimensione, lo spessore, la flessibilità e la sicurezza del circuito di chip in alta temperatura e processi ad alta pressione della scheda.

4.La tecnologia di sicurezza

Oltre alla tecnologia di sicurezza di comunicazione della scheda, la tecnologia di sicurezza fisica del chip e la tecnologia di sicurezza della produzione di carte devono costituire il forte sistema di sicurezza con il primo.